在2022骁龙峰会期间，高通技能世界有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣告推出全新蓝牙音频渠道——第二代高通S5音频渠道和第二代高通S3音频渠道，均支撑Snapdragon Sound骁龙畅听技能。这两款产品为合作高通最新推出的第二代骁龙8移动渠道进行优化，具有丰厚特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包含以动态头部追寻支撑空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体会。

高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备事务总经理James Chapman表明：“下一代高通S5和S3音频渠道旨在带来顾客最为等待的丰厚音频特性，一起供给超低功耗功能。高通是首先经过蓝牙完成无损音频技能的公司，并不断坚持立异。咱们发布的《音频产品运用现状调研陈述2022》中显现，超越一半的顾客期望他们的下一副无线耳塞能取得对空间音频特性的支撑。我很快乐地宣告Snapdragon Sound骁龙畅听技能经过动态头部追寻支撑空间音频，并完成对全新蓝牙LE Audio标准中无损音频的支撑，一起也为全新渠道带来更低时延。”

两款全新渠道还支撑第三代高通自习惯自动降噪（ANC）技能，经过对中听贴合度和用户外部环境的习惯来提高倾听体会。此外，高通自习惯自动降噪技能还支撑具有自动语音检测的自习惯透传形式，当运用者需求倾听周围的声响时，该形式可供给从沉溺式降噪到天然透传的流通过渡。增强的自动降噪技能可以助力音频设备开发者处理例如风噪、啸叫和反常环境事情等常见问题。

James Chapman弥补道：“《音频产品运用现状调研陈述2022》还显现，顾客对蓝牙LE Audio的重视度日益增长，超越三分之一的受访者对例如Auracast播送音频这样的全新用户体会展现出浓厚兴趣。咱们与蓝牙技能联盟（Bluetooth SIG）密切合作，以确保全新渠道可以充沛契合对上述用例的支撑要求。”

现在，第二代高通S5和S3音频渠道正在向客户出样，商用产品估计将于2023年下半年问世。